任职要求：
1、精通硬件开发技能，掌握所属行业的相关专业知识和业务流程；
2、熟悉硬件开发常用工具软件，可进行简单的CPLD逻辑设计；
3、熟悉模拟电路设计、实验、工艺；
4、有高频电路开发经验，熟悉常用ddr2、rapidio、Geth等常用高速口，对EMC有充分的认识
5、具备产品开发经验
6、通信、电子工程、自动化、计算机及其相关专业
1、按照计划完成符合功能性能要求和质量标准的硬件产品；
2、根据产品详细设计报告，完成符合功能和性能要求的逻辑设计；
3、根据逻辑设计说明书，设计详细的原理图和PCB图；
4、测试或协助测试开发的硬件设备，确保其按设计要求正常运行；
5、编写项目文档、质量记录以及其他有关文档；
6、维护管理或协助管理所开发的硬件。

职位描述（工作职责）

1、负责基带新元器件选型认证，料号申请和原理图建库；

2、负责设计文档（原理图，PCB，BOM，ECN，软硬件接口文档)的编写和归档，归档前的检查；

3、负责PCB板和整机基带电路调试和功能测试，完成硬件测试报告并归档；

4、及时发现基带电路设计中不合理的地方，并及时和Hw leader或者硬件部经理进行沟通；

5、配合PM工作，完成所负责硬件项目研发生产各节点硬件开发任务，和客户进行沟通，并满足客户要求

任职资格（最基本及最主要的任职条件）

1、通信工程、电子类相关专业本科学历及以上；

2、熟悉手机硬件相关知识和手机设计经验，有较强的学习能力。

3、熟悉常用基带电路工作原理和仪器仪表，熟悉电源、Acoustic、ESD问题和解决方法；

4、具备较强沟通能力、学习能力、团队精神，能承受一定的工作压力；

5、具备较好的英文读写能力。

实习期3个月，一周至少3天上班。根据表现可以获得内推留用资格。
有意向者请发送简历至：hrecarecareers@gmail.com
也可详情咨询ecares15